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DEI1026航空電子六通道離散信號轉數字信號接口芯片

發布時間:2025-07-15 08:55:29     瀏覽:2117

  DEI1026 是一款專為航空電子設計的 6 通道離散-數字接口芯片,可把“開/地”兩種離散信號轉成 TTL/CMOS 兼容的三態數字信號。應用于航空電子、航天設備及高可靠性工業系統。

DEI1026航空電子六通道離散信號轉數字信號接口芯片

型號封裝工作溫度適用場景
DEI1026-G16L SOIC(塑料)-55°C ~ +85°C商業/工業
DEI1026-WMB16L 陶瓷SOP-55°C ~ +125°C軍工/航天

  塑料封裝(DEI1026-G) :標準商用,適用于 普通工業 或 商業航空。

  陶瓷封裝(DEI1026-WMB):軍工級篩選,適用于極端環境,如 太空、高輻射或超低溫。

  電氣參數

  供電:VDD 4.5V~5.5V(典型5V)

  輸入特性:

  接地檢測電壓(邏輯高輸出):≤3V

  開路檢測電壓(邏輯低輸出):≥3.5V

  輸入電阻:接地狀態0~100Ω,開路狀態≥100kΩ

  輸出特性:

  TTL/CMOS兼容:高電平≥2.4V(TTL)或VDD-50mV(CMOS)

  驅動能力:±5mA(TTL),±100mA(CMOS)

  延遲:

  信號傳輸延遲:150ns(塑料)/170ns(陶瓷)

  使能響應時間:25~30ns(高阻切換)

  工作溫度:塑料-55°C~+85°C,陶瓷-55°C~+125°C

  防護:靜電防護(JEDEC Class 1),浪涌耐受(MIL-STD-704A)

  封裝熱阻:塑料θJA=74°C/W,陶瓷θJC=23°C/W

深圳市立維創展科技有限公司,優勢提供DEI高端芯片訂貨渠道,部分備有現貨庫存。

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